고속 기판 설계시의 문제점, 방어 설계로 해결한다
특성 임피던스가 고속 기판에서 문제가 될 때가 종종 있다.
다른 사항들이야 어떠하든 간에 일차 전력 플레인과 접지 플레인들은 레이어 스택 중간 부분에 서로 인접해 있어야 한다. 전력 플레인과 접지 플레인 간의 거리가 멀수록 전류 루프가 커져 잡음도 커진다.
8층 기판이 주어졌는데 전력 플레인은 그 한 쪽에, 접지 플레인은 다른 쪽에 놓았다면 다음과 같은 결과를 초래하게 된다 :
● 임피던스 제어력을 잃는다. 신호가 제어 플레인으로부터 멀어질수록 임피던스 제어의 정확성은 떨어진다. 다른 금속 조각들이 가까이에 있기 때문이다.
● 땜납 부족 현상으로 생산비가 상승할 가능성이 높아진다.
PCB 레이어 스택은 일반적으로 대칭적이다. 신호층을 두 개 이상 인접시켜서는 안된다고 생각한다.
그렇지 않으면 SI 제어 능력이 크게 떨어지기 시작한다. 가급적이면 내부 신호층들은 내부적으로 대칭을 이루는 한 쌍으로 배열하도록 하자.
바깥층의 신호 라우팅은 최소화한다. 하지만 SMT 소자들을 연결시키기 위해 어느 정도의 라우팅은 필요할 수 있다.
여기서 L과 C는 각각 단위 길이 인덕턴스와 캐패시턴스이다. 핀들이 균일하게 분포될 경우, 여분의 캐패시턴스는 이 계산 결과에 큰 영향을 미친다. 이 때 공식은 다음과 같이 된다 :
여기서
이는 결과 값들을 아는 데 중요하며 부품 선택에 있어서도 매우 중요하다.
■ 지연시뮬레이트시에는 부품과 패키지들의 캐패시턴스(와 때때로 인덕턴스)를 고려해야 한다. 이때 주로 조심해야할 사항은 두 가지이다.
첫째는 시뮬레이터가 분산된 캐패시턴스를 정확하게 모델화하지 않을 수도 있다는 점이다.
두 번재 요소는 부분 플레인과 비평행트랙에 대한 이전의 모든 주의 사항들외에도 생산 변동의 영향이 적용된다는 점이다. 많은 필드 솔버들이 최고 전력 플레인이나 접지 플레인을 갖고 있지 않은 레이어 스택을 퇴짜놓고 있다.
그러나 지연의 경우에 대해서만 인접 신호층이 접지 플레인이라고 가정한다면, 계산된 지연은 캐패시턴스로는 최악의 경우라고 봐도 괜찮다. 따라서 지연이 극대화된다. 양면 기판의 두 층이 접지/VCC 구리로 플러드되었을 경우에는 더욱 더 그렇다. 이 과정이 자동화되어 있지 않을 경우 CAD 시스템에서 이를 설정한다는 것은 보통 성가신 일이 아니다.
■ EMC작용하는 변수들은 한두 가지가 아니며, 이 가운데 다수가 보통은 분석되지 않는다. 설령 분석된다 해도 너무 늦게 분석된다. 이 변수들 몇 가지를 예로 들면 다음과 같다 :
번호 | 제목 | 닉네임 | 조회 | 등록일 | |
---|---|---|---|---|---|
15 | SPI(Serial Peripheral Interface Bus ) 통신 [1] | ||||
dwkim |
57094 | 2011-09-07 | |||
SPI bus: single master and single slave A typical hardware setup using two shift registers to form an inter-chip circular buffer A timing diagram showing clock polarity and phase ModeCPOLCPHA000101210311 Typical...
|
|||||
14 | NCQ(Native Command Queuing) | ||||
dwkim |
11592 | 2011-09-06 | |||
[출처 : 위키백과] NCQ(Native Command Queuing)은 특정 상황에서 SATA 장치의 성능을 향상시키기 위해 도입된 기술로, I/O 요청을 우선 큐에 보관한 다음, 전체 헤드의 움직임을 최소화할 수 있도록 요청의 순서를 재배열한 다음 ...
|
|||||
13 | 평균 무고장 시간 (MTBF : Mean Time Between Failures) | ||||
dwkim |
17728 | 2011-09-06 | |||
평균 무고장 시간(MTBF, mean time between failures)는 시스템의 고장 발생 평균 시간을 나타내는 것이다. 평균무고장시간은 밀도 함수 ƒ(t)의 기대값을 사용하여 정의될 수 있다.
|
|||||
12 | SATA | ||||
dwkim |
13233 | 2011-09-06 | |||
[출처: 위키백과] SATA 또는 직렬 ATA(Serial ATA)는 하드 디스크 혹은 광학 드라이브와의 데이터 전송을 주요 목적으로 만든 컴퓨터 버스의 한 가지이다. 흔히 사타라고 읽으며 새터, 세이터라고 발음하기도 한다. SATA는 예전의...
|
|||||
11 | 개발자도 알아야 할 SW 테스팅 실무 | ||||
dwkim |
15434 | 2011-08-27 | |||
소프트웨어 테스팅 업무를 담당할 때 '개발자도 알아야 할 SW 테스팅 실무' 책을 보고 정리한 내용입니다. 책의 끝까지 정리하려 하였으나 포기...
|
|||||
10 | 모델기반 테스트를 통한 S/W 초기 검증 - 임베디드 소프트웨어 | ||||
anymodules |
15537 | 2011-08-26 | |||
모델기반 테스트를 통한 S/W 초기 검증 출처 : 임베디드 소프트웨어 글 윤상호, Senior Application Engineer, MathWorks ·약력: 2001년 자동차 분야 제어 시스템 엔지니어로서 연구원 생활을 시작하였으며, 2006년 MathWorks에 입사하...
|
|||||
고속 기판 설계, 방어 설계 | |||||
anymodules |
12330 | 2010-07-30 | |||
고속 기판 설계시의 문제점, 방어 설계로 해결한다 특성 임피던스가 고속 기판에서 문제가 될 때가 종종 있다. [방어 설계] 기술을 통해 자동 툴들이 처리해 주지 못하는 이같은 문제를 해결할 수 있다. 고속 기판의 설계에 있어서 ...
|
|||||
8 | MAC Address 할당/구매 | ||||
dwkim |
23955 | 2010-07-27 | |||
이더넷 맥 어드레스는 공짜가 아니다. IEEE 에서 관리하고 있으며 유상으로 제공한다. 몇 가지 선택사항이 있으므로 충분히 숙지한 후에 결제를... MAC Address 할당받는 방법: 1. Organizationally Unique Identifier (OUI) - 총 ...
|
|||||
7 | poll, select | ||||
dwkim |
17253 | 2010-07-21 | |||
poll 구현 ; Application 에서 poll을 구현하려면 먼저 디바이스 드라이버가 poll 을 지원하도록 드라이버 소스에 poll 관련 코드를 추가해야 한다. 특히 poll 함수를 구현하여 내부에 poll_wait() 함수를 리스팅했다면 wake_up_interrup...
|
|||||
6 | RTOS | ||||
dwkim |
13916 | 2010-07-21 | |||
2007 년에 Real Time 구현을 위해 자료를 조사하던 중 기록한 내용임. 퍼왔는지 내가 직접 정리했었는지는 기억 안남. 백업 차원에서 일단 포스팅. RTOS RTOS - 주어진 작업을 정해진 시간 안에 수행할 수 있는 환경을 제공하는 운...
|
|||||
5 | 산업용PC_OS Ghost Image 설치 | ||||
dwkim |
20859 | 2010-07-20 | |||
1. USB 메모리를 DOS 시동 디스크로 만들기 위해 HP USB Disk Storage Format Tool 을 실행한다. 2. DOS 시스템 파일 위치를 지정한다. 첨부 파일의 Booting 폴더를 지정한다. 3. 시작을 눌러 USB 메모리 포맷 & 시동...
|
|||||
4 | OrCAD License Manager 를 다른 PC 에 옮겨 설치할 때 | ||||
dwkim |
19072 | 2010-07-20 | |||
- OrCAD 를 쓰다 보면 부득이하게 라이센스 매니져를 다른 PC에 설치해야 할 때가 있다. 이 때는 프린터포트의 라이센스 동글을 떼어서 새로 서버가 될 PC 에 꽂는 것과 함께 다음의 작업을 좀 해줘야 클라이언트에서 OrCAD가 제...
|
|||||
3 | 자식 다이얼로그 생성 | ||||
dwkim |
66777 | 2010-07-20 | |||
자식 다이얼로그 생성 예) 부모 : CFirstDlg / 자식 : CChildDlg 1. 리소스 뷰에 다이얼로그를 추가 -> 편집한다. (자식 다이얼로그로 디스플레이될 것임.) 2. 추가한 다이얼로그에 클래스를 연결한다. 2-1. 추가한 다이얼로그 창을 더블...
|
|||||
2 | 커패시터 동작온도, 내압, 탄탈 패키지 사이즈 | ||||
dwkim |
20540 | 2010-07-20 | |||
<커패시터 동작온도>
X7R : -55℃~125℃
X5R :
-55℃~85℃
Y5V :
-30℃~85℃
<커패시터 내압>
Z급 :
16V 내압 K급 : 50V
내압
-------------------------------------------------------------------
커패시터의 내압은 보통 사용 전압의
세배 정도...
|
|||||
1 | 칩 저항 Size, 저항 오차 | ||||
dwkim |
28730 | 2010-07-19 | |||
<칩 저항 Size> Inch mm mm mm 1005 0402 0.4 0.2 0201 0603 0.6 0.3 0402 1005 1.0 0.5 0603 1608 1.6 0.8 0805 2012 2.0 1.25 1206 3216 3.2 1.6 1210 3226 3.2 2.6 2010 5025 5.0 2.5 2512 6331 6.3 3.1 <저항 오차> F ...
|